Продуктите за покритие се използват широко в различни области, често използваният твърд филм, може да се използва за защита, изолация и декорация и други цели, методът му за подготовка е главно използването на технология за физическо натрупване или технология за химическо натрупване за покриване на метални или неметални съединения върху субстратния материал, съставлявайки покритие. Въпреки това, производството на покрития създава вътрешни напрежения, които влияят на прилагането на покрития. Следователно е необходимо да се предприемат съответните мерки за премахване или отслабване на стреса вътре в структурата на покритието, за да се избегнат различни повреди, причинени от стрес.
1. Изберете подходящия субстрат
Изборът на покритие и основен материал със същия коефициент на термично разширение ще помогне на човек да премахне напълно топлинното напрежение в покритие. Второто е да съответствате на температурата на измерване или нанасяне на покритието с температурата на формиране на филма. Освен това ефектът на температурата прави топлинното напрежение, компонент на напрежението на филма, лесно контролируем; И така, ангажирането с вътрешния стрес чрез промяната на термичния стрес помага да се засили микроскопичното напрежение на филма.
2. Направете лечение с термично отгряване
Различните дефекти, присъстващи в покритието, са основните причини за присъщия стрес. Тези дефекти обикновено са дефекти на баланса между правилно и грешно, така че те са склонни да изчезват сами. Въпреки това, за да се получи изчезване, външният свят е длъжен да се справи с енергията на активиране. Когато покритието е обработено с топлина, се прилага външната топлинна енергия и много неравновесни дефекти изчезват, така че вътрешният стрес на покритието е значително намален.
3. Добавете централното покритие
Стресовите характеристики на филма са еднакви в процеса на покриване на много слоеве с високо отразяване, анти-отразяване или други диелектрични филми; Това ще повиши стреса на целия филмов слой и ще доведе до счупване или падане на покритието. Слой от филм се натрупва между филмовите слоеве, използвайки концепцията за отмяна на щам, и процесът се контролира, за да се създаде напрежението, противопоставящо се на структурното покритие във филма, като по този начин намалява щетите, причинени от стреса.
Освен това, когато свойствата на материала на матрицата и покритието са много различни, тоест свойствата на интерфейса са непоследователни, тяхното взаимодействие е голямо и тази сила има тенденция да взаимодейства двата материала, така че покритието произвежда голяма деформация, представляваща вътрешно напрежение. В този случай първо може да се извърши повърхностната обработка на субстрата, тоест може да се добавят подслойници за увеличаване на омокряемостта на повърхността, която играе преходна роля в структурата на покритието и субстрата, поддържа непрекъснатостта на структурата и след това намалява напрежението.
4. Променете критериите за процеса
Промяната на параметрите на процеса в процеса на натрупване на покритие ще повлияе пряко на нивото на остатъчен стрес във филма; Следователно, размерът на напрежението във филма може да се регулира чрез промяна на параметрите на процеса, включително температурата на субстрата, работното налягане на въздуха и скоростта на натрупване по време на покритието; Дори естеството на стреса ще бъде променен.
For example, for sputtering coating, with the increase of sputtering pressure in the reaction chamber, the concentration of high-energy ions (particles) increases, so that the gas molecules collide with each other, and then the energy of the gas molecules is reduced, the atomic shot peening effect is weakened, and the inclined component of the accumulated particle flow is increased, resulting in the loose membrane structure, and the compressive stress becomes smaller and По -малък, превръщайки се в напрежение на опън, а напрежението на опън се увеличава първо и след това намалява.
5. Подобряване на уменията за подреждане
Кинетичната енергия на подредените атоми също варира и концентрацията на дефект на структурата на междуфазния дисперсион и структурата на филмовия слой се променя в процеса на разпръскване на магнетрон, подреждащо покритие с изменение в мощността на RF източника. Следователно остатъчното напрежение в покритието се променя.