На 27 май 2025 г.,ТСМЦ, Водещата световна леярна за чипове, обяви планове за създаване на център за дизайн на чипове в Мюнхен, Германия, като операциите ще започнат през третото тримесечие на 2025 г. Тази инициатива има за цел да се приведе по-добре с европейските нужди на клиентите, като подкрепя развитието на високопроизводителни, високоефективни и енергийно ефективни чипове. Продуктите ще се съсредоточат върху сектора на автомобилния, индустриалния, изкуствения интелект (AI) и Интернет на нещата (IoT).
Дизайнерският център е насочен към основните нужди на европейската индустрия
TSMC заяви, че Мюнхенският дизайнерски център ще бъде оборудван с усъвършенствани инструменти за дизайн и технически екипи, за да помогне на европейските клиенти да оптимизират чип архитектури и да намалят времето от дизайна до масовото производство. С бързото развитие на автомобилната електрификация, индустриалната автоматизация и AI технологията, търсенето на високоефективни чипове на европейския пазар продължава да нараства, особено за чипове за автомобилни клас и чипове за индустриален контрол. Ходът на TSMC допълнително ще задълбочи сътрудничеството си с европейските клиенти, като например „Европейската компания за производство на полупроводници“ (ESMC), създадена съвместно с Infineon, NXP, Bosch Group и други компании в Дрезден, Германия.
Дрезден вафал FAB строителното строителство пристъпва паралелно, има предизвикателства за локализация да бъдат разгледани
Понастоящем Dresden Wafer Fab, инвестиран съвместно от TSMC и неговите европейски партньори, се изгражда според графика. FAB се фокусира върху 28- нанометрови зрели процеси и се очаква да започне масово производство през 2027 г., насочени към европейските автомобилни и индустриални клиенти. Анализаторите обаче посочват, че докато TSMC е известен със своите ефективни производствени процеси и висококвалифицирана работна сила, строгите трудови разпоредби на Германия, стандартите за околната среда и изискванията за управление на локализацията могат да представляват предизвикателства пред нейната ефективност на производството и контрол на разходите. Как да повторим "тайванския модел" на производствената ефективност в Европа се превърна в фокусна точка на вниманието на индустрията.
Европа ускорява изграждането на полупроводникова екосистема за самостоятелност
През последните години европейските страни активно насърчават локализацията на полупроводниковата индустрия за намаляване на разчитането на азиатските вериги за доставки. "Законът за чип" на ЕС планира да инвестира над 43 милиарда евро, като целя да постигне 20% от глобалното напреднало производство на чипове в Европа до 2030 г. Двойната стратегия на TSMC в проектирането и производството привежда в съответствие с стратегическите нужди на Европа, като същевременно използва възможностите за растеж на регионалния пазар, за да консолидира позицията си като световен лидер в услугите на фондацията.
Със създаването на Мюнхенския дизайнерски център, цикълът на веригата за доставки на доставки на TSMC в Европа е допълнително засилен.